命令功能

查询MPU中的bond配置信息。

命令格式

<tool name> bond_info -i <device name> -n <bond name> -x <bond_id>

入参说明

参数	参数说明	取值
<device name>	设备名称。	物理设备名，例如：hinic0、hinic1。
<bond name>	查询的bond名称。	例如：bond0。
<bond_id>	查询的bond的ID。	如果已设置bond_name则将忽略此选项。

出参说明

项目	描述
result	返回查询结果。

使用指南

无。

使用实例

查询MPU中的bond配置信息。

hinicadm3 bond_info -i hinic0 -n bond0
bond_name:
bond_id:        0
bond_mode:      0
bond_port:
active_port:
hash_policy:    0
port0 stat:
rx_pkts         0
rx_pkts         0
rx_drops        0
rx_errors       0
tx_pkts         0
tx_bytes        0
tx_drops        0
tx_errors       0
port1 stat:
rx_pkts         0
rx_pkts         0
rx_drops        0
rx_errors       0
……