SP900无此场景
命令功能
设置MPU中的bond配置信息。
命令格式
<tool name> bond_info -i <device name> -n <bond name> -x <bond_id> -t <hash_type>
入参说明
参数 |
参数说明 |
取值 |
|---|---|---|
<device name> |
设备名称。 |
物理设备名，例如：hinic0、hinic1。 |
<bond name> |
查询的bond名称。 |
例如：bond0。 |
<bond_id> |
查询的bond的ID。 |
如果已设置bond_name则将忽略此选项。 |
<hash_type> |
设置使用的哈希选口策略。 |
|
出参说明
项目 |
描述 |
|---|---|
Set bond hash type(x) success. |
设置成功。 |
使用指南
无。
使用实例
设置MPU中的bond配置信息。
hinicadm3 bond_info -i hrn3_bond_0 -n bond0 -t 1 Set bond hash type(1) success.