RDMA Bond Write性能测试

测试Bond模式下双口带宽、延时性能。

1. 按组网方式2搭建测试环境。
2. 两台服务器已安装并正确配置RDMA环境。
3. 已安装RDMA测试软件perftest。

1. RDMA网卡的以太网口配置了Bond 4，hash策略为layer 3+4，对应的交换机口也配置了Bond 4。
2. 陪测服务器上的网卡作为Server端，启动ib_write_bw测试进程，使用2个QP，有结果1。

   ib_write_bw -F -d 〈Tester_RNIC_name〉–a –n 1000 –q 2

3. 被测服务器上的网卡作为Client端，启动4个ib_write_bw测试进程。

   ib_write_bw -F -d 〈DUT_RNIC_name〉 –a –n 1000 <Tester_IP> –q 2

   测试完成后，分别累加对应消息长度的带宽性能，有结果2。

4. 使用ib_write_lat命令替换步骤1和2中的ib_write_bw，重复步骤2~3，对各消息长度的时延性能求平均，有结果3。
5. 遍历网卡的每个网口，重复步骤2~4。
6. 分别在ARM服务器平台和x86服务器平台重复以上步骤进行测试。

1. 命令执行成功。
2. Client进程可以成功完成，记录不同消息长度下的平均带宽性能；64K消息长度时的平均带宽，不低于网卡物理带宽的80%。
3. Client进程可以成功完成，记录不同消息长度下的平均时延性能。

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Bond测试使用Mode 4，需要交换机配合，平均时延包括了交换机转发时延。