规格

技术规格

SP670技术规格如表1所示。

表1 技术规格
组件	规格
形态	全高半长标卡
PCIe接口	PCIe ×16接口，兼容×8/×4 PCIe Gen 4.0，兼容3.0
网卡芯片	华为海思Hi1822网卡芯片
网络接口	2*100GE QSFP28以太网业务接口，兼容40GE
功耗	典型功耗29W，最大功耗35.5W
IPv6	支持
PXE	支持
平均无故障时间（MTBF）	2 000 000h

物理规格

SP670的物理规格如表2所示。

表2 物理规格
环境指标项	说明
工作温度	5℃～45℃（41℉～113℉）
存储温度	-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
温度变化率	20℃/h（36℉/h）
工作湿度	8% RH～90% RH（非冷凝）
存储湿度	5% RH～95% RH（非冷凝）
湿度变化率	≤20% RH/h
海拔高度	≤3000m，高于900m使用时，每升高300m，工作温度规格降低1℃计算
尺寸（高×宽×深）	18.71mm × 111.15mm × 167.65mm

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