规格

技术规格

SP681技术规格如表1所示。
表1 技术规格

组件

规格

形态

半高半长标卡,支持半高或全高拉手条

PCIe接口

  • PCIe ×8接口,兼容×4/x2/x1
  • PCIe Gen 3.0,兼容2.0

网卡芯片

华为海思Hi1822网卡芯片

网络接口

2*25GE SFP28以太网业务接口,兼容10GE

功耗

典型功耗15.5W,最大功耗18W

IPv6

支持

PXE

支持

平均无故障时间(MTBF)

2 000 000h

物理规格

SP681的物理规格如表2所示。
表2 物理规格

环境指标项

说明

工作温度

5℃~45℃(41℉~113℉)

存储温度

-40℃~+65℃(-40℉~+149℉)

温度变化率

20℃/h(36℉/h)

工作湿度

8% RH~90% RH(非冷凝)

存储湿度

5% RH~95% RH(非冷凝)

湿度变化率

≤20% RH/h

海拔高度

≤3000m,高于900m使用时,每升高300m,工作温度规格降低1℃计算

尺寸(高×宽×深)

18.71mm×68.9mm×167.65mm