命令功能

查询指定设备的核/光模块温度。

命令格式

<tool name> temperature -i <device name> [-m <module>]

入参说明

参数	参数说明	取值
<device name>	设备名称。	物理设备名，例如：hinic0、hinic1。
<module>	指定模块类型。	0：卡的核温度。 1：光模块温度（非0）。 2：SPU核温度。

出参说明

项目	描述
Combined temp:	核/光模块的综合温度。
PORT 0 temp:	端口0的光模块温度。
PORT 1 temp:	端口0的光模块温度。
Combined min temp:	核/光模块的最低温度。
Combined max temp:	核/光模块的最高温度。
Lower limit temp:	核/光模块的阈值低温度。
Upper limit temp:	核/光模块的阈值高温度。

使用指南

不加“-m”参数时，默认查询核温度。

使用实例

查询指定设备核温度。

hinicadm3 temperature -i hinic0
Core module temp:
    Combined       temp:        42'C
    Combined min   temp:        39'C
    Combined max   temp:        43'C
    Lower    limit temp:        -10'C
    Upper    limit temp:        105'C

查询指定设备光模块温度。

hinicadm3 temperature -i hinic0 -m 1
Optical module temp:
    PORT    0   temp: 35'C
    PORT    1   temp: 31'C
    Lower limit temp: 60'C
    Upper limit temp: 88'C

查询核/光模块温度

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