固件编译

执行固件编译

1. 进入用户代码的顶层CMakeLists.txt脚本所在目录下，执行如下命令新建build目录并执行cmake命令。以ucc_project的示例代码为例。

   cd ucc_project
   umask 077
   mkdir build
   cd build
   cmake ..

   打印示例如下所示，表示生成构建文件成功。

   -- Configuring done
   -- Generating done
   -- Build files have been written to: ucc_project/build

   

   • 若非首次编译固件，建议先删除build目录，再执行步骤1。
   • 执行umask 077保证cmake/make生成的目录和文件权限不会过大。
   • build目录不推荐存放在系统目录下，如 /、/usr、/boot等。例如，当build目录存放于/下会创建同级的/bin目录，导致文件混乱或被误删。
2. 执行make命令，进行固件编译。

   make

   打印示例如下所示，表示编译成功。

   [100%] Built target flash_bin

   

   编译过程中的所有日志信息保存在“build/flexdacc_log.txt”中。

3. 进入产物路径，获取固件。

   cd ucc_project/bin/flash/hinic_flash_{板卡类型}

特殊说明

若使用华为提供的示例代码（ucc_example.zip），解压示例代码后将example目录存放于“{编程框架自定义安装路径}/flexda_sdk”目录下，再执行上述固件编译任务。以示例代码中的hitch为例。

cd {编程框架自定义安装路径}/flexda_sdk/example/hitch
umask 077
mkdir build
cd build
cmake ..
make