模板介绍

SP925D-VL虚机

SP925D-VL DPU卡面向不同的场景提供了不同的网卡配置模板，eth_2x100G_dpu_ecs_blk为SP925D-VL DPU卡出厂预置模板，同时也是虚机模板。用户需要使用编程框架的业务时，使用模板eth_2x100G_dpu_ecs_blk。

图1 SP925D-VL虚机模板网口数据流

eth_2x100G_dpu_ecs_blk模板在Host侧呈现11个设备，Host网口0作为热迁移标脏（兼做SP925D-VL卡的硬件标识），网口1作为Vsocket通信，网口2作为内交换，VirtIO-net 4个设备（映射4*240 VF），VirtIO-blk 4个设备（映射4*240 VF）。具体的设备功能信息如下表所示。

表1 设备功能列表
设备位置	PF	是否bond	功能说明
Host	网口0	否	PF0作为热迁移标脏（兼做SP925D-VL卡的硬件标识）。
Host	网口1	否	Vsocket通信。
Host	网口2	否	内交换。
Host	网口3-6	否	Host侧PF，共映射4*240个VirtIO-net虚拟网口。
Host	网口7-10	否	Host侧PF，共映射4*240个VirtIO-blk虚拟存储块设备。
DPU	网口0	bond	SPU侧网络平面、存储平面及管理平面的通信网口，可配置VLAN子接口。
DPU	网口1	bond	SPU侧网络平面、存储平面及管理平面的通信网口，可配置VLAN子接口。
DPU	网口2	否	网络OVS首包上送处理通道，包括控制面与数据面。
DPU	网口3	否	网络OVS首包上送处理通道，包括控制面与数据面。
DPU	网口4	否	内交换。
DPU	网口5	否	存储数据转发通信，包括控制面与数据面。
DPU	网口6	否	存储数据转发通信，包括控制面与数据面。
DPU	网口7	否	Vsocket通信。

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