散热模型与仿真说明

仿真评估方法说明：

提供的模型为数值风道模型，散热方案仅供参考，伙伴应根据实际系统建模，器件仿真温度低于数值风道结果或满足器件规格即可（规格可参考表1）。

导热材料建议：

模型中的导热材料在业界较易获取，主芯片采用35W/mK超薄导热垫，尺寸为30*30*0.3mm，伙伴可结合自身需求，调整导热材料属性。