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环境要求

模组在使用时应当满足如下环境要求:

表1 环境规格

指标项

规格

推荐工作环境

  • 存储温度:25℃
  • 工作温度:0℃~40℃
  • 温度变化每小时小于20℃
  • 相对湿度:40% RH~60% RH非凝结
  • 湿度变化每小时小于20% RH

极限工作环境

  • 存储温度:-40℃~125℃
  • 相对湿度:5% RH~95% RH非凝结
  • 最大节温:105℃

海拔

≤3050m,高出900m时,工作温度按照每300m降低1℃计算。

腐蚀性气体污染物

腐蚀产物厚度最大增长速率:

  • 铜测试片:300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1)
  • 银测试片:200 Å/月

颗粒污染物

符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8。

机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。

供电

12V±5%,最大20A

3.3V_STB±2%,最大2A

模组在应用在整机环境时,需要至少完成如下环境测试:

  • 环境气候测试,包括:工作温湿度、非工作温湿度、温度循环、低气压、halt。
  • 环境噪声测试,包括:半载及待机下噪声测试。
  • 环境机械测试,包括:静压实验,随机振动、工作振动、工作冲击、包装跌落、包装冲击、包装碰撞。