单板设计参考
模组内部未集成BIOS FLASH，需要在载板上设计BIOS FLASH电路。如需要支持BMC升级BIOS FALSH，需要使用模拟开关设计切换电路，不能用CPLD选通来代替模拟开关，时序无法保障。推荐使用1.8V的FLASH器件，BMC SPI接口为3.3V，在连接模拟开关的时候需要设计电平转换电路。2P模式下共用BIOS FLASH，BIOS挂在主CPU模组下。
除满足标准SPI协议的时序、电平要求外，SFC接口的设计要求如表1所示。
Spec |
Spec要求 |
|---|---|
速率 |
50M/25M |
信号等长 |
根据频率和链路经过器件实际计算时序裕量，要求上模组板前等长控制为 ±5mil，以时钟为target。 |
阻抗控制 |
50ohm |
PCB走线 |
远离电源反馈、PWM和其他强干扰源和易受干扰源，远离过线缆的低速信号 |
其他要求 |
NA |
推荐的SFC Flash型号如表2所示。
父主题： SFC