模组规格简介

图1 实物图

搭载高性能KP920处理器，最多支持64 Core。
8组72bit（含ECC），数据率最高2933MT/s DDR4。支持的容量如下：
- BOM编码0302059020支持的容量为128GB。
- BOM编码0302066284支持的容量为128GB。
- BOM编码0302066283支持的容量为256GB。
56 Lanes 高速，支持HCCS、PCIe、SAS、网络协议。

表1 S920X08模组技术规格
指标项	规格
尺寸	135mm*165mm 背面限高2mm，正面限高4.5mm。
连接器	688PIN阵列连接器，配高5mm。
CPU	KP920，64bits-Taishan架构，48核48线程/64核64线程，2.6GHz。
内存	8通道DDR4-2933，支持ECC。内存颗粒速率2933MT/s，带宽1.47GB/s。支持的容量如下： BOM编码0302059020支持的容量为128GB。 BOM编码0302066284支持的容量为128GB。 BOM编码0302066283支持的容量为256GB。
功耗	BOM编码0302059020功耗如下：最小功耗：95W 典型功耗：150W 最大功耗：190W BOM编码0302066283功耗如下：最小功耗：110W 典型功耗：180W 最大功耗：220W BOM编码0302066284功耗如下：最小功耗：95W 典型功耗：150W 最大功耗：190W
片间互联	2*X8 HCCS@480Gpbs，支持2P互联。
网络	8个物理以太网，支持GE或者XGE，支持PFC for 8TC DCB，Normal for normal Ethernet协议。 Serdes连接PHY芯片，出电口。 Serdes连光模块，出光纤口。 Serdes通过背板互联。支持速率组合一 2 x 100GE(PFC/Normal) 2 x 50GE(PFC/Normal) 2 x 40GE(PFC/Normal) 2 x 25GE(PFC/Normal) 2 x 10GE(PFC/Normal) 2 x GE(Normal) 支持速率组合二 4 x 50GE(PFC/Normal) 4 x 25GE(PFC/Normal) 4 x 10GE(PFC/Normal) 4 x GE(Normal) 支持速率组合三 8 x 25GE(PFC/Normal) 8 x 10GE(PFC/Normal) 4 x GE(Normal)+4 x 25GE(Normal)/4 x 10GE(Normal) /4 x GE(Normal)
PCIe	3个PCIe4.0控制器，最大32 Lanes。PCIe0、PCIe2分别支持X8模式，PCIe1支持X16模式。 3个PCIe 控制器支持：GEN4（16Gbps）、GEN3（8Gbps）、GEN2（5Gbps）、GEN1（2.5Gbps）。 PCIe1支持配成1个X16，2个X8，4个X4，8个X2接口，最大8个Port。 PCIe0、PCIe2分别支持配成1个X8，2个X4，4个X2接口，最大4个Port。支持P-N极性翻转。
存储	提供1个X8 SAS3.0控制器，向下兼容SAS2.0和SAS1.0。支持SAS 3.0，向下兼容SAS2.0 和SAS1.0。支持SATA3.0，向下兼容SATA2.0 和SATA1.0。 SAS支持12G/6G/3G/1.5G速率，SATA 支持6G/3G/1.5G速率，同时可以实现速率的自协商。支持连接SAS Expander 扩展更多磁盘。提供1 个X2 SATA 控制器。支持SATA 3.0，向下兼容SATA 2.5。支持AHCI 1.3，向下兼容 AHCI 1.2。支持6G/3G/1.5G 速率自协商。支持直连两个SATA 盘。支持NOR Flash控制器（BIOS）支持单线、双线和四线模式，最大频率50MHz。
USB	1USB3.0+2USB2.0
串口	2*UART（两线模式）
其他接口	6I2C（1个支持IPMB） 2MDIO 1LPC 1Hisport（自定义串行通信接口） 1SGPIO 11GPIO 1*JTAG
管理维护	提供IMU管理单元支持状态收集，平台健康监测工作频率800MHz 支持BootRom安全启动提供CPLD管理模块支持看门狗，支持电压监测支持CPU内部温度，板载温度监测支持过温告警指示，错误指示等支持带外升级固件
加速功能	集成多个硬件加速器，提供比软件方式更高的性能，同时降低PCU负载。加速特性需通过BMC实现。支持ZIP 进行压缩和加压缩加速支持HPRE 运算支持RAID 引擎支持SEC 引擎
推荐工作环境	存储温度：25℃ 工作温度：0℃~40℃ 温度变化每小时小于20℃ 相对湿度：40% RH~60% RH非凝结湿度变化每小时小于20% RH
极限工作环境	存储温度：-40~125℃ 相对湿度：5% RH~95% RH非凝结最大节温：0℃~105℃
海拔	≤3050m，高出900m时，工作温度按照每300m降低1℃计算。
腐蚀性气体污染物	腐蚀产物厚度最大增长速率：铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）银测试片：200 Å/月
颗粒污染物	符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8。机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。
供电	12V±5%，最大20A 3.3V_STB (-1%+3%)，最大2A。