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物理结构

S920X08模组和BMC模组物理结构如图1和图3所示。

图1 S920X08模组物理结构（正面）

表1 S920X08模组部件说明（正面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	920处理器	2	DDR4内存颗粒
3	CPLD管理部件	4	时钟PLL
5	DRMOS	6	电源电感
7	温度传感器	-	-

图2 S920X08模组物理结构（反面）

表2 S920X08模组部件说明（反面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	DDR4内存颗粒	2	688PIN连接器
3	温度传感器	-	-

图3 BMC模组物理结构（正面）

表3 BMC模组部件说明（正面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	1711处理器	2	DDR4内存颗粒
3	EMMC颗粒	-	-

图4 BMC模组物理结构（反面）

表4 BMC模组部件说明（反面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	LGA焊盘	-	-

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