华为勇于定义并发布韬定律，自有其科学严谨性。但这并完全不是一个新概念。早在上个世纪80年代末，就由日本东北大学小柳光正教授研究室提出，并已应用于3D视觉芯片等（详见下列参考文献）。所以不应过分解读。

制约其直至今日无法广泛应用的原因有两个，一是多核处理器、并行运算的出现一定程度缓解了2000年初的传统单核处理器的算力危机；二是从二维布线到三维布线难度和不良率呈几何量级增长，无法使用复杂LSI制程。

希望同仁保持清醒、不必跟风。也希望华为公布更多技术细节。

专利：

USP 5,563,084 (美国授权专利)：Method of Making a 3 Dimensional Integrated Circuits

JP2001250913A (日本专利) ：Three-dimensional semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method

CN102290425B  (中国专利)：具有三维层叠结构的半导体器件的制造方法

论著：

开山之作：“Roadblocks in achieving 3-dimensional LSI”（1989），于“Symposium on Future Electronic Devices”会议上发表，首次系统性地探讨了三维LSI的可行性、挑战与未来前景

关键技术：“Three dimensional Integration Technology Based on a Wafer Bonding Technique Using Micro Bumps”（1995），提出了一种与当今TSV工艺非常相似的流程，包括硅刻蚀、减薄和键合，用于制造图像传感器电路

视觉芯片：“Biologically Inspired Vision Chip with Three Dimensional Structure”（2001），发表于 IEICE Transactions on Electronics，设计了具有三维结构的仿生视觉芯片