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title: 模板介绍
description: "SP925D-VL DPU卡面向不同的场景提供了不同的网卡配置模板，eth_2x100G_dpu_ecs_blk为SP925D-VL DPU卡出厂预置模板，同时也是虚机模板。用户需要在虚机场景下使用编程框架的业务时，使用模板eth_2x100G_dpu_ecs_blk。详细说明，请参见《Data Acceleration Kit 26.1.RC1 DPAK 虚拟化场景 用户指南（配套开源云平台）》中“模板eth_2x100G_dpu_ecs_blk(https://support.huawei.com/carrier/idpRedirect?redirect=https%253A%252F%252Fsupport.huawei.com%252Fenterprise%252Fzh%252Fdoc%252FEDOC1100584460%252Fc9231ac6%253FidPath%253D23710424%257C251364417%257C261608284%257C262279635%257C265266149%2523ZH-CN_TOPIC_0000002469026656)”章节。"
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# 模板介绍

#### SP925D-VL虚机

SP925D-VL DPU卡面向不同的场景提供了不同的网卡配置模板，eth_2x100G_dpu_ecs_blk为SP925D-VL DPU卡出厂预置模板，同时也是虚机模板。用户需要在虚机场景下使用编程框架的业务时，使用模板eth_2x100G_dpu_ecs_blk。详细说明，请参见《Data Acceleration Kit 26.1.RC1 DPAK 虚拟化场景 用户指南（配套开源云平台）》中“模板eth_2x100G_dpu_ecs_blk(https://support.huawei.com/carrier/idpRedirect?redirect=https%253A%252F%252Fsupport.huawei.com%252Fenterprise%252Fzh%252Fdoc%252FEDOC1100584460%252Fc9231ac6%253FidPath%253D23710424%257C251364417%257C261608284%257C262279635%257C265266149%2523ZH-CN_TOPIC_0000002469026656)”章节。


#### SP925D-VL裸机

SP925D-VL DPU卡面向裸机场景提供了网卡配置模板：eth_2x100G_dpu_bms_blk，以供用户在裸机场景下使用编程框架的业务。详细说明，请参见《Data Acceleration Kit 26.1.RC1 DPAK 虚拟化场景 用户指南（配套开源云平台）》中“模板eth_2x100G_dpu_bms_blk(https://support.huawei.com/carrier/idpRedirect?redirect=https%253A%252F%252Fsupport.huawei.com%252Fenterprise%252Fzh%252Fdoc%252FEDOC1100584460%252F12074997%253FidPath%253D23710424%257C251364417%257C261608284%257C262279635%257C265266149%2523ZH-CN_TOPIC_0000002526733566)”章节。