---
title: 固件升级
description: "为开启TEE套件特性需升级配套TEE套件固件，包括TMM、BIOS、BMC。服务器需在下电状态完成固件升级，建议在下电状态下完成BMC、BIOS、TMM固件升级后服务器统一上电。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengboostkithistory/250rc2/confidt/kunpengtee_16_0015.html
sourcePath: /source/zh/kunpengboostkithistory/250rc2/confidt/kunpengtee_16_0015.html
indexId: 03dd1a0c61374d3238d5b39c37c117dd68e4dd86a16b57f6532e5eba16db3f7a72
---
# 固件升级

为开启TEE套件特性需升级配套TEE套件固件，包括TMM、BIOS、BMC。服务器需在下电状态完成固件升级，建议在下电状态下完成BMC、BIOS、TMM固件升级后服务器统一上电。

#### TMM固件升级

登录iBMC，下电机器，将从表1的tmm_image.hpm上传至升级文件处后开始升级，升级完成后上电。


#### BIOS固件升级

登录iBMC，下电机器，将从表1的BIOS hpm上传至升级文件处后开始升级，升级完成后上电。


#### BMC固件升级

登录iBMC，将从表1的BMC hpm上传至升级文件处后开始升级。


BMC升级过程中BMC网络会断连几分钟，完成升级后BMC网络恢复重新上线。
