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title: 升级固件
description: "为开启TEE套件特性需升级配套TEE套件固件，包括BMC、BIOS、TMM。服务器需在下电状态完成固件升级，建议在下电状态下完成BMC、BIOS、TMM固件升级后服务器统一上电。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengboostkithistory/251RC2/confidt/kunpengtee_16_0015.html
sourcePath: /source/zh/kunpengboostkithistory/251RC2/confidt/kunpengtee_16_0015.html
indexId: 6f6cc4fa937a99ba78cba8213471575968cb7d1ee43dce9e01f45a2c217eb55272
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# 升级固件

为开启TEE套件特性需升级配套TEE套件固件，包括BMC、BIOS、TMM。服务器需在下电状态完成固件升级，建议在下电状态下完成BMC、BIOS、TMM固件升级后服务器统一上电。

#### 升级BMC固件

登录iBMC，将从表1的BMC hpm上传至升级文件处后开始升级。


BMC升级过程中BMC网络会断连几分钟，完成升级后BMC网络恢复重新上线。


#### 升级BIOS固件

登录iBMC，下电机器，将从表1的BIOS hpm上传至升级文件处后开始升级，升级完成后上电。


#### 升级TMM固件

登录iBMC，下电机器，将从表1的tmm_image.hpm上传至升级文件处后开始升级，升级完成后上电。
