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title: 升级固件
description: "为开启TEE套件特性需升级配套TEE套件固件，包括TMM、BIOS、BMC。服务器需在下电状态下完成固件升级，建议在下电状态下完成BMC、BIOS、TMM固件升级后服务器统一上电。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengboostkithistory/252RC2/confidt/kunpengtee_16_0015.html
sourcePath: /source/zh/kunpengboostkithistory/252RC2/confidt/kunpengtee_16_0015.html
indexId: b0fa190f638e1db025b359aa225d1f9b63b3ab70b640a2d16efb7ea82157f03c72
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# 升级固件

为开启TEE套件特性需升级配套TEE套件固件，包括TMM、BIOS、BMC。服务器需在下电状态下完成固件升级，建议在下电状态下完成BMC、BIOS、TMM固件升级后服务器统一上电。

#### BMC固件升级

登录iBMC，将从表1的BMC hpm上传至升级文件处后开始升级。


BMC升级过程中BMC网络会断连几分钟，完成升级后BMC网络恢复重新上线。


#### BIOS固件升级

登录iBMC，下电机器，将从表1的BIOS hpm上传至升级文件处后开始升级，升级完成后上电。


#### TMM固件升级

登录iBMC，下电机器，将从表1的tmm_image.hpm上传至升级文件处后开始升级，升级完成后上电。