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title: 基础知识
description: "鲲鹏下的NEON Intrinsic函数主要针对使用Intel intrinsic指令的情况移植替换。"
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# 基础知识

#### 鲲鹏下的NEON Intrinsic函数一般针对哪类函数进行移植替换？

鲲鹏下的NEON Intrinsic函数主要针对使用Intel intrinsic指令的情况移植替换。

Intrinsic函数是Intel为充分挖掘x86架构CPU性能而开发的、与x86 CPU架构密切相关的底层函数，这些函数与ARM架构无法兼容。为确保这些函数能够在ARM架构上使用，业界创建了开源的SSE2NEON项目来解决此问题，华为也提供了AVX2KI开源解决方案来解决此问题。AVX2KI相比SSE2NEON，覆盖的函数更多，性能更好，兼容性也更佳。用户可通过添加头文件（avx2ki.h）来实现支持Intrinsics函数在ARM系统上的使用，同时，需要下载AVX2KI相关的头文件到所修改的文件所在的目录中。具体方法请参见：《鲲鹏BoostKit 鲲鹏系统库 开发指南(https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengboostkithistory/2530/accel/kunpengaccel_ksl_16_0001.html)》。


#### 如何查询CVE漏洞？

CVE（Common Vulnerabilities and Exposures）的全称是公共漏洞和暴露，是公开披露的网络安全漏洞列表。IT人员、安全研究人员查阅CVE获取漏洞的详细信息，进而根据漏洞评分确定漏洞解决的优先级。在CVE中，每个漏洞按CVE-1999-0067、CVE-2014-10001、CVE-2014-100001这样的形式编号。CVE编号是识别漏洞的唯一标识符。CVE编号由CVE编号机构（CVE Numbering Authority，CNA）分配，CVE编号机构主要由IT供应商、安全厂商和安全研究组织承担。

请前往CVE官网(https://cve.mitre.org/cve/search_cve_list.html)查询CVE漏洞信息或可以通过NVD网站(https://nvd.nist.gov/vuln/search)查询CVE漏洞信息。


#### 什么是DFX？

DFX ＝“Design for X” ，是面向产品生命周期各环节的设计，其中X代表产品生命周期的某一个环节或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。

DFX的基本属性主要包括以下一些：

| 属性类别 | 英文全称 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| DFA | Design for Assembly | 可装配性设计。针对零件配合关系进行分析设计，提高装配效率。 |
| DFA | Design for Availability | 可用性设计。保证设备运行时，业务或功能不可用的时间尽可能短。 |
| DFC | Design for Compatibility | 兼容性设计。保证产品符合标准、与其他设备互连互通，以及自身版本升级后的兼容性。 |
| DFC | Design for Compliance | 顺从性设计。产品要符合相关标准 / 法规 / 约定，保障市场准入。 |
| DFC | Design for Cost | 面向成本的设计。是指在满足用户需求的前提下，尽可能地降低产品成本。 |
| DFD | Design for Diagnosability | 可诊断性设计。提高产品出错时能准确、有效定位故障的能力。 |
| DFD | Design for Disassembly | 可拆卸性设计。产品易于拆卸，方便回收。 |
| DFD | Design for Discard | 可丢弃性设计。用于维修策略设计，部件故障时不维修，直接替换。 |
| DFE | Design for Environment | 环保设计。减少产品生命周期内对环境的不良影响。 |
| DFE | Design for Extensibility | 可扩展性设计。产品容易新增功能特性或修改现有的功能。 |
| DFEE | Design for Energy Efficiency | 能效设计。降低产品功耗，提高产品的能效。 |
| DFF | Design for Flexibility | 灵活性设计。设计时考虑架构接口等方面的灵活性，以适应系统变化 |
| DFF | Design for Fabrication of the PCB | 为PCB可制造而设计。PCB设计需要满足相关可制造性标准。 |
| DFH | Design for Humanity/ Ergonomics | 人性化设计。强调产品设计应满足人的精神与情感需求。 |
| DFI | Design for Installability | 可部署性设计。提高工程安装、调测、验收的效率。 |
| DFI | Design for International | 国际化设计。使产品满足国际化的要求。 |
| DFI | Design for interoperability | 互操作性设计。保证产品与其他相关设备的互连互通。 |
| DFL | Design for Logistics | 物流设计。降低产品包装、运输、清关等物流成本，提升物流效率。 |
| DFM | Design for Migrationability | 可迁移性设计。通过设计保证系统的移植性与升级性。 |
| DFM | Design for Maintainability | 可维护性设计。确保高的维护能力、效率。 |
| DFM | Design for Manufacturability | 可制造性设计。为确保制造阶段能够实现高直通率而开展的设计活动。 |
| DFP | Design For Packaging | 为包装而设计。 |
| DFP | Design for Portability | 可移植性设计。保证系统更容易从一种平台移植到另一种平台。 |
| DFP | Design for Performance | 性能设计。设计时考虑时延、吞吐率、资源利用率，提高系统的性能。 |
| DFP | Design for Procurement | 可采购性设计。在满足产品功能与性能前提下物料的采购便捷且低成本。 |
| DFP | Design for Postponement | 延迟性设计。设计支撑将客户差异化需求延迟到供应的后端环节来满足。 |
| DFQ | Design For Quality | 为质量而设计。 |
| DFR | Design for Recycling | 可回收设计。保证产品易于回收处理。 |
| DFR | Design for Reliability | 可靠性设计。在产品运行期间确保全面满足用户的运行要求，包括减少故障发生，降低故障发生的影响，故障发生后能尽快恢复。 |
| DFR | Design for Repair | 可维修性设计。在设计中考虑为产品维修提供相关便利性。 |
| DFR | Design for Reusability | 可重用性设计。产品设计 / 模块能够被后续版本或其他产品使用，提升开发效率。 |
| DFS | Design for Safety | 人身安全设计。在产品设计中考虑产品使用中保护人身的安全。 |
| DFS | Design for Scalability | 可伸缩性设计。有效满足系统容量变化的要求。 |
| DFS | Design for Security | 安全性设计。最大限度地减少资产和资源的脆弱性，包括机密性，完整性， 可用性、访问控制、认证、防抵赖和隐私保护等方面。 |
| DFS | Design for Serviceability | 可服务性设计。提高系统安装调测与维护管理能力，提高服务效率。 |
| DFS | Design for Simplicity | 简洁化设计。减少产品零部件与复杂度，降低物料、供应、维护成本。 |
| DFS | Design for Sustainability | 可持续性设计。可持续的原材料、生产和消费之间的互动。 |
| DFSC | Design for Supply Chain | 可供应性设计。提升供应效率，提高库存周转率，减少交付时间。 |
| DFT | Design for Testability | 可测试性设计。在设计阶段将一些特殊设计加入电路中，以便设计完成后方便对产品进行测试，以提高产品的故障检测与定位隔离能力。多放测试点（过孔露铜），电路板上多放丝印（器件标识，方向，丝印说明等）。 |
| DFU | Design for Upgradeability | 易升级性设计。产品运行中的升级容易操作。 |
| DFU | Design for Usability | 易用性设计。用户使用的方便性、有效性、效率。 |
| DFV | Design for Variety | 可变性设计。管理产品多样化需求，平衡客户多样性需求和规模供应效益。 |


各特性的关系如下：


DFX是先进的产品开发技术，开发过程和系统设计要考虑产品功能和性能要求，又要求产品具备良好的质量、可靠性和性价比，这样开发的产品才能在市场上得到认可。


#### ZAB和paxos算法的联系和区别

- 相同点：

  - 两者都存在一个类似于Leader进程的角色，由其负责协调多个Follower进程的运行。
  - Leader进程都会等待超过半数的Follower做出正确的反馈后，才会将一个提案进行提交。
  - ZAB协议中，每个Proposal中都包含一个epoch值来代表当前的Leader周期，Paxos中名字为Ballot。
- 不同点：ZAB用来构建高可用的分布式数据主备系统（Zookeeper），Paxos是用来构建分布式一致性状态机系统。


#### Linux磁盘管理

- 磁盘管理
命令功能：fdisk命令用于在交互式的操作环境中管理磁盘分区。
命令格式：fdisk [参数] [磁盘设备]
命令参数说明：

  - Linux系统磁盘命名：IDE接口的硬盘为hda、hdb；SAS/SATA/SCSI接口的硬盘为sda、sdb，分区sda1、sda2、sdb。
  - fdisk命令后面带如下参数时，命令说明如    表1
所示。

**表1 fdisk命令说明**

| fdisk | 命令说明 |
| --- | --- |
| \-l | 查看所有磁盘及分区信息。 |
| n | 创建新分区。 |
| d | 删除分区。 |
| p | 列出分区表。 |
| w | 把分区表写入硬盘并退出。 |
| e | 扩展分区。 |


fdisk -l命令使用示例：
- LVM机制
LVM（Logical Volume Manager）逻辑卷管理，主要实现动态调整磁盘容量，主要是建立在物理存储设备之上的一个抽象层，允许生成逻辑存储卷，与直接使用物理存储在管理上相比更加灵活。图形界面管理工具为system-config-lvm。逻辑卷创建过程：把物理磁盘或分区初始化成为PV，然后把若干个PV加入VG，最后在VG上划分逻辑的分区LV，LV可以当作普通的分区进行格式化和挂载。

  - PV（Physical Volume，物理卷），整个硬盘或使用fdisk等工具建立的普通分区，包括许多默认4MB大小的PE（Physical Extent，基本单元）。
  - VG（Volume Group，卷组），一个或多个物理卷组合而成的整体。组成同一个卷组的物理卷可以是同一块硬盘的不同分区，也可以是不同硬盘上的不同分区。
  - LV（Logical Volume，逻辑卷），从卷组中分割出的一块空间，用于建立文件系统。
  - PE（Physics Extension，物理拓展），用来保存数据的最小单元。PE大小可配置，默认是4MB。
/boot分区用于存放引导文件，不能基于LVM创建。


主要操作命令如下：| 命令功能 | 物理卷管理 | 卷组管理 | 逻辑卷管理 |
| --- | --- | --- | --- |
| 扫描 | pvscan | vgscan | lvscan |
| 建立 | pvcreate | vgcreate | lvcreate |
| 显示 | pvdisplay | vgdisplay | lvdisplay |
| 删除 | pvremove | vgremove | lvremove |
| 扩展 | \- | vgextend | lvextend |
| 缩小 | \- | vgreduce | lvreduce |