---
title: 概述
description: "BMC模组支持1组SPI信号，由SFC1复用为SPI，可连接载板上的SPI外设，例如TPM/TCM芯片，建议仅用于连接TPM/TCM外设。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920L08/bmchg/S920L08_BMC_41_0037.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920L08/bmchg/S920L08_BMC_41_0037.html
indexId: 83c9c1af8f62481cc237c6b6c467faa3dc242ded8aa5a4c7676c7e32cdb4df5d63
---
# 概述

BMC模组支持1组SPI信号，由SFC1复用为SPI，可连接载板上的SPI外设，例如TPM/TCM芯片，建议仅用于连接TPM/TCM外设。
