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title: 模组散热器建议
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# 模组散热器建议

为增强模组的散热能力，模组主芯片建议加装散热器。建议散热器的高度应大于8mm，其中翅片的高度应大于4mm，不限制散热器的具体形态。

所加装的散热器应通过pushpin/机械固定的方式安装到PCB板或其他固定载体上，同时确认芯片Lid所受外力均衡。禁止使用非机械固定方式将外部散热器附着在芯片Lid表面。

图1 模组散热器件图示


**表1 散热器件信息**

| 位置 | 器件 | 高度 | 公差 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | DDR | 1.1mm | ±0.1mm |
| 2 | Hi1711 | 2.5mm | ±0.1mm |
| 3 | EMMC | 0.8mm | ±0.1mm |