---
title: 组装工艺
description: "可应用的焊接方法：reflow"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920L08/bmchg/S920L08_BMC_41_0080.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920L08/bmchg/S920L08_BMC_41_0080.html
indexId: af7cd5c758a8591d8ac9963b14d8e02074aed67b31899521beb4761fec024bc963
---
# 组装工艺

可应用的焊接方法：reflow

reflow的焊接参数如下：

- 2 reflow at 245℃（无铅）
- 1 reflow at 260℃ for rework（无铅）

Bakeout参数：125℃@4hours

无需spacer辅助焊接。