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title: 模组封装
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# 模组封装

BMC模组封装为LGA，封装尺寸为30mm*45mm，管脚间距为1.5mm，公差+/-0.1mm，最大高度4.71mm（包含焊点高度）。

图1 顶视图

图2 俯视图

图3 侧视图