---
title: 组装工艺要求
description: "模组组装到底板应满足以下要求："
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920L08/mhg/S920L08_41_0062.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920L08/mhg/S920L08_41_0062.html
indexId: d3090a104895de2ef4bf8cc7d54378bc6d9836d34e92251c6e624e9a4c061a3e57
---
# 组装工艺要求

模组组装到底板应满足以下要求：

- 模组装配过程中，需避免工具或手接触连接器，操作人员应使用PU手套防止丝屑异物引入。如来料模组BGA连接器带有防尘盖，则需在模组对插到底板前将防尘盖取下。如有模组中转或放置的场景，需保留该防尘盖避免异物进入。
- 模组组装到载板前需先用离子气枪吹扫模组及载板上的BGA连接器，每个连接器来回吹扫一次，然后用蓝光手电检查模组及载板连接器，确保连接器内无异物、弯针等不良，检查OK后应立即完成模组组装。
- 装配应保持模组水平对插，避免倾斜对插。如有取出模组的场景，需通过下托架受力取出（建议制作取板工装辅助），避免直接对PCB受力取板。
- 模组组装到载板后测试如有电源相关告警异常，需暂停操作并进行分析，禁止重复上下电操作。
- 建议组装前使用视觉检验设备检验连接器pin针是否有变形情况。