---
title: 散热模型与仿真说明
description: "仿真评估方法说明："
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920L08/mhg/S920L08_41_0065.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920L08/mhg/S920L08_41_0065.html
indexId: 596010f63a464c8bbb1a1ddc87feaed623f4ee57f82879a8fcdd041c2b679ece57
---
# 散热模型与仿真说明

仿真评估方法说明：

提供的模型为数值风道模型，散热方案仅供参考，伙伴应根据实际系统建模，器件仿真温度低于数值风道结果或满足器件规格即可（规格可参考表1）。

导热材料建议：

模型中的导热材料在业界较易获取，主芯片采用35W/mK超薄导热垫，尺寸为30×30×0.3mm，伙伴可结合自身需求，调整导热材料属性。


**表1 芯片热阻参数列表**

| 参数 | 符号 | 典型值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- |
| PN结到封装外壳的热阻 | θjc | 0.253 | ℃/W |
| PN结到单板的热阻 | θjb | 2.98 | ℃/W |