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title: 散热器安装要求
description: "为增强FCBGA芯片散热能力，FCBGA芯片散热盖(Lid)上表面允许加装散热器或其他散热结构件，加装的散热器或其他散热结构件应采用机械固定方式安装到PCB板或其他固定载体上，需确保芯片Lid所受外力均衡。"
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# 散热器安装要求

为增强FCBGA芯片散热能力，FCBGA芯片散热盖(Lid)上表面允许加装散热器或其他散热结构件，加装的散热器或其他散热结构件应采用机械固定方式安装到PCB板或其他固定载体上，需确保芯片Lid所受外力均衡。

推荐使用的机械固定安装方式：弹簧+螺钉结构安装、专用金属扣具安装、卡座安装等。

图1 推荐的安装方式（弹簧+螺钉结构安装图示）

禁止使用的非机械固定安装方式：胶粘接安装等。特殊情况下，若必须采用非机械固定方式安装散热器或其他散热结构件，产品设计人员需要根据产品的实际使用场景对芯片Lid脱落风险进行评估以及进行相应的测试验证保证不会发生Lid脱落风险。在产品使用中，需要有完善的使用规范来避免散热器直接受到外力的作用而发生Lid脱落。

图2 禁止的安装方式

芯片应用时，由于芯片-板级-系统协同作用的原因，导致TIM1分层温度相对芯片单体时更低（TIM1指芯片内部TIM），极端情况下，可能在芯片正常工作温度范围内也会出现TIM1分层现象，从而导致芯片出现超温问题。

目前产品通过碳纤维导热垫方案或“凸台散热器+导热硅脂”方案可以有效解决此类问题，建议产品设计时进行参考，关键参数建议如下：

导热垫或凸台散热器凸台尺寸：略大于芯片die size，最小尺寸以系统热设计评估散热能力为准。