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title: 热测试规范
description: "模组进行验收时需要在整机环境中进行热测试，需要遵守的热测试要求如下。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920L08/mhg/S920L08_41_0069.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920L08/mhg/S920L08_41_0069.html
indexId: adbeb476499babe417288a01ce50fe452985c2034c54b9a7fc584b3e66d23e2057
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# 热测试规范

模组进行验收时需要在整机环境中进行热测试，需要遵守的热测试要求如下。

至少选取如下几个测试点：

图1 温度测试点示意图


**表1 热设计测试表**

| 编号 | 器件 | 测试位置 | 温度要求 | 测试方式 | 测试结果 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | CPU | Tj | 105 | 读取传感器 | \- |
| 2~3 | DIMM | Tc | 95 | 布点测试 | \- |
| 4 | CPLD | Tj | 100 | 布点测试推算 | \- |
| 5 | 时钟BUFFER | Tj | 125 | 布点测试推算 | \- |
| 6\-7 | 电源控制器 | Tj | 105 | 布点测试推算 | \- |
| 8\-10 | DRMOS | Tj | 125 | 布点测试推算 | \- |
| 11\-14 | 集成电源模块 | Tj | 125 | 布点测试推算 | \- |