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title: 导热材料建议
description: "推荐导热材料包括但不限于超软导热垫、普通导热垫。建议导热系数＞1.0W/m·K。模组散热器安装压紧力应小于4.8kg。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920S08/bmchg/S920S08_BMC_41_0077.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920S08/bmchg/S920S08_BMC_41_0077.html
indexId: f2beff40cf4dd04b09f5b2e45e912904d4a7f4c547d16652c6f73fcb1e47de1963
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# 导热材料建议

推荐导热材料包括但不限于超软导热垫、普通导热垫。建议导热系数＞1.0W/m·K。模组散热器安装压紧力应小于4.8kg。


**表1 导热介质材料推荐表**

| 散热器固定方式 | 胶体类型 | 型号 | 导热系数（W/m·K） | 厚度 | 应用器件 |
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| Pushpin/机械固定 | 超软导热垫 | BN\-FS300+PI | 2.8 | 1mm | 主芯片 |
