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title: SMT焊接
description: "钢网开口设计参考图1，1:1开口比例，0.2mm隔筋，0.15mm厚。"
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# SMT焊接

钢网开口设计参考图1，1:1开口比例，0.2mm隔筋，0.15mm厚。

图1 钢网开口设计参考

焊盘设计建议与BMC模组焊盘1:1设计。共面度规格无明确定义，可参考PCB翘曲要求＜0.5%、实测成品模组高温Warpage＜100um。

图2 焊接温度曲线图

回流焊接温度曲线建议参考通用要求：

- 推荐：峰值温度245+/-5°C。
- 强制：本体峰值温度Tp≤260℃，255℃以上时间tp≤30s，217℃以上时间tL≤120s。


**表1 温度曲线图中各个参数说明**

| 曲线变量 | 参数设置 |
| --- | --- |
| 平均温升速度（TL~TP） | ≤15℃/sec |
| 预热设置 最小温度设置（TSmin） 最高温度设置（TSmax） 时间设置（最小~最大，ts） | 150℃ 200℃ 60~180sec |
| 高温设置 温度设置（TL） 时间设置（tL） | 217℃ 60~150sec |
| 最高温度设置（Peak Temperature，TP） | 245±5℃ |
| 位置在最高温度±5℃范围内的时间设置（tP） | ≤30sec |
| 降温速度 | ≤3℃/sec |
| 从25℃至最高温度的温度爬升时间设置 | ≤480sec |