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title: 修订记录
description: "| 文档版本 | 发布日期 | 修改说明 |"
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# 修订记录

| 文档版本 | 发布日期 | 修改说明 |
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| 06 | 2025\-08\-30 | 第六次正式发布。 修改VGA接口布线指导。 在概述中新增BMC模组USB 3.0接口的相关说明。 |
| 05 | 2025\-07\-30 | 第五次正式发布。 修改表1。 |
| 04 | 2024\-10\-29 | 第四次正式发布。 修改概述、表3、表1。 |
| 03 | 2024\-09\-14 | 第三次正式发布。 修改如下章节内容： 单板设计建议 修改表1。 结构要素 修改结构要素的描述内容。 修改表1 导热材料建议 修改导热材料建议。 修改组装工艺 新增图1 |
| 02 | 2024\-02\-22 | 第二次正式发布。 修改如下章节内容： 缩略语 新增专用名词“IPMI”。 引脚定义 修改引脚定义表格。 电源输入与输出 修改表1。 电源控制信号 修改表1及图1。 概述 修改概述的描述内容。 新增芯片热复位、BMC域单独复位、管脚触发HOST域单独复位、PCIe单独复位相关内容。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 概述概述 修改概述的描述内容。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计建议 修改图1及表1。 概述 修改概述的描述内容。 新增表1。 单板设计建议 修改表1。 概述 修改概述的描述内容。 概述 修改表1。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 修改表1。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 概述 修改表1及表2 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 SerDes接口布线指导 修改SerDes接口的单板设计和布线中的注意事项。 新增表1和表2。 USB接口布线指导 修改USB接口布线中的注意事项。 新增表1。 低速数字接口 修改描述内容。 |
| 01 | 2023\-11\-29 | 第一次正式发布。 |