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title: 热设计参考
description: "**表1 芯片封装热阻**"
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# 热设计参考

#### 芯片封装热阻


**表1 芯片封装热阻**

| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- |
| PN结到封装外壳的热阻（Junction\-to\-case thermal resistance） | θJC | 0.7388 | ℃/W |
| PN结到单板的热阻（Junction\-to\-board thermal resistance） | θJB | 4.4741 | ℃/W |


热阻是基于JEDEC JESD51-2标准给出，应用时的系统设计及环境可能与JEDEC JESD51-2标准不同，需要根据应用条件进行分析。


#### 导热介质材料推荐


**表2 导热介质材料推荐**

| 散热器固定方式 | 型号 | 导热系数（W/(m·K)） | 应用环境温度（℃） | 胶体类型 | 绝缘强度（V/mil） | 阻燃性 | 承重能力（g） |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 需机械固定 | TC5021 | 3.3 | \-40～+105 | 导热硅脂 | TBD | UL9V0 | \-\- |


#### 芯片对散热器设计的Guideline

芯片外置散热器安装方式要求：为增强芯片散热能力，芯片集成散热盖(Lid)外部表面允许额外加装散热器或其他近似结构件，但所加装的外部散热器或其他近似结构件应通过机械固定方式安装到PCB板或其他固定载体上，同时确保芯片Lid所受外力均衡。禁止使用非机械固定方式将外部散热器或其他近似结构件附着在芯片Lid表面，非机械固定方式使外部散热器或其他近似结构件所受外力全部传递至芯片Lid侧，Lid发生脱落的风险较大。推荐使用的机械固定安装方式：弹簧+螺钉结构安装、专用金属扣具安装、卡座安装等。

禁止使用的非机械固定安装方式：胶粘接安装等。特殊情况下，若必须采用非机械固定方式进行散热器或其他近似结构件安装，产品设计人员需要根据产品的实际使用场景进行芯片lid脱落风险评估以及进行相应的测试验证保证不会发生lid脱落的风险。在产品使用中，需要有完善的使用规范来避免散热器直接受到外力的作用而发生lid脱落。