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title: 概述
description: "模组支持56 Lanes SerDes，支持HCCS、PCIe、SAS、XGE等协议，HCCS单通道带宽为30Gbps。"
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# 概述

模组支持56 Lanes SerDes，支持HCCS、PCIe、SAS、XGE等协议，HCCS单通道带宽为30Gbps。

模组上采用直流耦合设计，耦合电容需要放置在载板上，并且根据不同的高速协议适配。

PCIe支持Lane顺序翻转、自适应翻转以及PN极性翻转。

HCCS支持Lane顺序翻转以及PN极性翻转，不支持自适应翻转，因此外部发生Lane翻转时，需要更改HCCS PCS的Lane序配置。如果要做Lane顺序翻转以及PN极性翻转需要进行BIOS适配。

SAS/GE/XGE/25GE不支持自适应的极性翻转。当某条Lane外面的物理链路发生了极性翻转时，需要更改Hilink这条Lane的极性配置。

S920S08模组支持3个PCIe controller，每个PCIeE controller支持使用多个port（如：PCIe x16 controller支持作为1个x16 port或2个x8 port或4个x4 port或8个x2 port使用，每个port支持降Lane使用，每个port支持Lane顺序翻转）。PCIe1的port0支持EP模式。

若M7、M8和M10组成一个X16，则不支持部分Lane翻转，如图1所示。


图1 M7、M8和M10组成一个X16

下面以x4的PCIe0为例说明Lane的翻转和极性反转的使用，HCCS的Lane顺序翻转参考PCIe。

图2 未经Lane翻转和极性反转的连接

图3 经过Lane翻转但是未经极性反转的连接

图4 经过Lane翻转和极性反转的连接

高速配置需要载板CPLD通过Hisport传递至S920S08模组，BIOS从模组CPLD获取高速配置，具体寄存器定义参考管理接口章节。

Hilink2和Hilink3每组最多支持两种网络速率。