---
title: 散热器
description: "模组散热器主要用于模组散热，设计中需要散热的部件包括并不限于：CPU、DDR、DRMOS、其他功率/电源器件等。"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920S08/mhg/S920S08_41_0060.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920S08/mhg/S920S08_41_0060.html
indexId: 0cd790f8904305886266dd437786f57339d4a17350f5ced341bc65ea577fb28357
---
# 散热器

模组散热器主要用于模组散热，设计中需要散热的部件包括并不限于：CPU、DDR、DRMOS、其他功率/电源器件等。

散热器的尺寸主要受到整机结构限制，受模组限制的部分主要是散热器固定螺钉。散热器通过螺钉固定在支架上，其固定孔位限制如图1及图2所示。详细散热组件（如下托架、散热器、散热垫型号等）的参考图纸资料，请联系FAE获取。除此之外，散热系统设计应满足如下要求。

- 推荐采用35W碳纤维导热垫，尺寸30mm*30mm。
- 模组散热器的安装压紧力应接近29.15kgf(23.19kgf – 34.48kgf)。

图1 模组散热系统示意

图2 散热器参考设计图