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title: 组装工艺要求
description: "模组组装到底板应满足以下要求："
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# 组装工艺要求

模组组装到底板应满足以下要求：

- 互配限制：模组与载板对插的688pin BGA连接器仅支持同厂家间互配，不支持不同连接器厂家之间互配。
- 模组装配过程中，需避免工具或手接触连接器，操作人员应使用PU手套防止丝屑异物引入。
- 模组组装到载板前需先用离子气枪吹扫模组及载板上的BGA连接器，每个连接器来回吹扫一次，然后用蓝光手电检查模组及载板连接器，确保连接器内无异物、弯针等不良，检查OK后应立即完成模组组装。
- 装配应保持模组水平对插，避免倾斜对插。如有取出模组的场景，需水平将模组取出，避免倾斜取出。
- 模组组装到载板后测试如有电源相关告警异常，需暂停操作并进行分析，禁止重复上下电操作。
- 建议组装前使用视觉检验设备检验连接器pin针是否有变形情况。