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title: 风道要求
description: "模组设计要求整机来流风向需匹配散热器设计。"
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# 风道要求

模组设计要求整机来流风向需匹配散热器设计。

针对热管拉远散热场景（如5HP），CPU为散热瓶颈，建议拉远端处于风道上游，如图1所示；针对非热管拉远场景，建议风道从模组长边进风，如图2所示。

图1 来流风向要求（热管拉远场景）

图2 来流风向要求（非热管拉远场景）

S920S08模组载板采用散热器被动散热。

散热系统要求风道按图2从模组散热器长边进（出）风，应避免在模组进（出）风40mm距离范围内有高连接器、高器件或线缆等阻挡，影响风道。

风道设计需避免模组旁路漏风，通常可采用结构件或泡棉等形式挡风，改善模组风量与散热。

55℃来流温度散热达成的前提需保障模组风量满足30CFM。针对热管拉远场景，在温度允许的前提下，建议取消单板T面托架与导热垫以改善模组阻力，参考方案（5HP场景，热仿真模型）模组的阻抗特性如图3所示。

图3 模组风量需求和阻抗特性图