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title: 物理结构
description: "S920S08模组和BMC模组物理结构如图1和图3所示。"
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# 物理结构

S920S08模组和BMC模组物理结构如图1和图3所示。

图1 S920S08模组物理结构（正面）


**表1 S920S08模组部件说明（正面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | 920处理器 | 2 | DDR4内存颗粒 |
| 3 | DRMOS | 4 | 电源电感 |
| 5 | CPLD管理部件 | 6 | 时钟PLL |
| 7 | 温度传感器 | 8 | 拉远散热器弹簧螺钉孔 x4 |
| 9 | 模组定位孔 x2 | 10 | 模组安装孔 x4 |
| 11 | ICT测试预留孔 | \- | \- |


图2 S920S08模组物理结构（反面）


**表2 S920S08模组部件说明（反面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | DDR4内存颗粒 | 2 | 温度传感器 |
| 3 | 688PIN连接器 | \- | \- |


图3 BMC模组物理结构（正面）


**表3 BMC模组部件说明（正面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | 1711处理器 | 2 | DDR4内存颗粒 |
| 3 | EMMC颗粒 | \- | \- |


图4 BMC模组物理结构（反面）


**表4 BMC模组部件说明（反面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | LGA焊盘 | \- | \- |