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title: BMC模组规格书
description: "图1 BMC模组外观图"
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# BMC模组规格书

图1 BMC模组外观图

- 搭载高性能Hi1711V100处理器。
- 最大2GByte DDR4 内存，最高支持2400MT/s数据速率。
- 支持PCIe、网络协议。


**表1 BMC模组技术规格**

| 指标项 | 规格 |
| --- | --- |
| 尺寸 | 45mm\*30mm 正面限高2.5mm |
| 封装 | 412 PIN LGA，1.5 pitch |
| CPU | Hi1711V100，4核，ARM V8，1GHz。 |
| 内存 | 支持单通道DDR4内存，内存颗粒最大速率为2400MT/s，最大容量为2GByte，支持ECC。 |
| 功耗 | 最小功耗：2.56W 典型功耗：4W 最大功耗：5W |
| 网络 | 4个物理以太网，2路SGMII和2路RMII。 |
| PCIe | 2个PCIe2.0控制器，支持PCIe Gen2 X1规格，PCIe0支持EP模式，PCIe1支持RC和EP模式。 |
| 存储 | 集成单通道DDR控制器，支持DDR4 16bit@2400MHz，支持片内ECC校验。 非安全区提供128kb SRAM。 安全区提供256kb SRAM。 |
| USB | 1\*USB 3.0（支持USB 2.0）+3\*USB 2.0 |
| 串口 | 5\*UART（两线模式） |
| 其他接口 | 1\*VGA 1\*LPC 2\*SFC 1\*SPI 1\*SDIO 1\*Localbus 11\*IIC 4\*IPMB 1\*JTAG 1\*MDIO |
| 管理维护 | 集成MCTP管理部件传输协议，实现管理控制器如CPU和各设备之间的通信。 |
| 推荐工作环境 | 存储温度：25℃ 工作温度：0℃~40℃ 温度变化率每小时小于20℃ 相对湿度：40% RH~60% RH非凝结 湿度变化每小时小于20% RH |
| 极限工作环境 | 存储温度：\-40~85℃ 相对湿度：5% RH~95% RH非凝结 最大结温：105℃ |
| 海拔 | ≤3050m，当海拔高于900m时，工作温度按每升高300m降低1℃计算。 |
| 腐蚀性气体污染物 | 腐蚀产物厚度最大增长速率： 铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA\-71.04\-2013定义的气体腐蚀等级G1） 银测试片：200 Å/月 |
| 颗粒污染物 | 符合数据中心清洁标准ISO 14644\-1 Class8。 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。 |
| 供电 | 3.3V\_STBY±2%，最大3A。 |