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title: 单板设计参考
description: "模组内部未集成BIOS Flash，需要在载板上设计BIOS Flash电路。如需要支持BMC升级BIOS Flash，需要使用模拟开关设计切换电路，不能用CPLD选通来替代模拟开关，时序无法得到保障。推荐使用1.8V的Flash器件。BMC SPI接口为3.3V，在连接模拟开关的时候需要设计电平转换电路。2P模式下共用BIOS Flash，BIOS挂在主CPU模组下。"
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# 单板设计参考

模组内部未集成BIOS Flash，需要在载板上设计BIOS Flash电路。如需要支持BMC升级BIOS Flash，需要使用模拟开关设计切换电路，不能用CPLD选通来替代模拟开关，时序无法得到保障。推荐使用1.8V的Flash器件。BMC SPI接口为3.3V，在连接模拟开关的时候需要设计电平转换电路。2P模式下共用BIOS Flash，BIOS挂在主CPU模组下。

图1 SFC总线拓扑图

除满足标准SPI协议的时序、电平要求外，SFC接口的设计要求如表1所示。


**表1 SFC设计要求**

| Spec | Spec要求 |
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| 速率 | 50M/25M |
| 信号等长 | 根据频率和链路经过器件实际计算时序裕量，要求上模组板前等长控制为 ±5mil，以时钟为Target。 |
| 阻抗控制 | 50ohm |
| PCB走线 | 远离电源反馈、PWM和其他强干扰源和易受干扰源，远离过线缆的低速信号 |
| 其他要求 | NA |


推荐的SFC Flash型号如表2所示。


**表2 推荐SFC Flash型号**

| 厂家 | 型号 |
| --- | --- |
| 旺宏 | MX25U12832FM2I02H |
| ISSI | IS25WP128F\-JBLE |
| Gigadevice | GD25LE128ESFBY |