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title: 散热模型与仿真说明
description: "仿真评估方法说明："
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# 散热模型与仿真说明

仿真评估方法说明：

提供的模型为数值风道模型，散热方案仅供参考，伙伴应根据实际系统建模，器件仿真温度低于数值风道结果或满足器件规格即可（规格可参考表1）。

导热材料设置说明：

模型中的导热材料在业界较易获得，主芯片采用35W/mK超薄导热垫，尺寸为30×30×0.3mm，伙伴可结合自身需求，调整导热材料属性。


**表1 芯片热阻参数列表**

| 参数 | 符号 | 典型值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- |
| PN结到封装外壳的热阻 | θjc | 0.083 | ℃/W |
| PN结到单板的热阻 | θjb | 2.2 | ℃/W |