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title: 修订记录
description: "| 文档版本 | 发布日期 | 修改说明 |"
url: https://www.hikunpeng.com/document/detail/zh/kunpengmodule/S920X08/mhg/S920X08_41_0102.html
sourcePath: /source/zh/kunpengmodule/S920X08/mhg/S920X08_41_0102.html
indexId: 0d1d2cb4a60662604952d4db46037e73d5035e316f071688c7db400b5faff7f457
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# 修订记录

| 文档版本 | 发布日期 | 修改说明 |
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| 13 | 2026\-04\-16 | 第十三次正式发布。 修改表2。 |
| 12 | 2025\-12\-30 | 第十二次正式发布。 修改SGPIO管理接口中的固定输出顺序，详见固定输出顺序为SAS0先输出，SAS1最后，顺序...。 |
| 11 | 2025\-12\-12 | 第十一次正式发布。 修改表4中Bh的数据定义。 |
| 10 | 2025\-10\-30 | 第十次正式发布。 修改高速PCB设计规则、低速及单端信号要求。 修改表10和表12。 新增电源设计要求、时钟设计要求。 |
| 09 | 2025\-08\-30 | 第九次正式发布。 修改概述。 修改结构尺寸描述中的模组尺寸规格。 |
| 08 | 2025\-07\-30 | 第八次正式发布。 修改表2。 修改表1、表1。 删除系统控制中的系统控制跳转图。 新增表1。 |
| 07 | 2025\-05\-30 | 第七次正式发布。 修改单板设计参考。 修改表2、表4、表6、表8、表10、表12。 新增载板连接器安装及工艺要求。 刷新表1。 |
| 06 | 2024\-12\-17 | 第六次正式发布。 在高速SerDes要求中增加了载板设计兼容920系列模组时需要综合考虑全链路损耗余量的相关说明，并在表2、表4、表6、表8、表10、表12中增加了920系列模组的全链路损耗余量。 |
| 05 | 2024\-11\-05 | 第五次正式发布。 刷新推荐工作温度（0℃~40℃）。 |
| 04 | 2024\-09\-14 | 第四次正式发布。 修改图1、表1、图1、表3、表5、表7、散热器。 修改表3。 在概述中增加Hilink2和Hilink每组最多支持2种网络速率的内容；增加HCCS不支持极性翻转的内容。 修改风道要求、散热模型与仿真说明、贴壳散热器件信息。 修改表1。 |
| 03 | 2024\-03\-14 | 第三次正式发布。 修改如下章节内容： 修改高速SerDes要求 修改管理接口 |
| 02 | 2024\-02\-22 | 第二次正式发布。 修改如下章节内容： 电源输入与输出 修改电源输入/输出描述。 修改图1。 时钟 修改时钟描述。 新增图2及描述。 修改表2。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计参考 修改设计参考的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计参考 修改设计参考的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 修改表1。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计参考 修改设计参考的描述内容。 单板设计建议 修改设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计建议 新增设计建议的描述内容。 单板设计建议 新增设计建议的描述内容。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计参考 修改设计参考的描述内容。 修改表1。 概述 修改概述的描述内容。 单板设计参考 修改设计建议的描述内容。 修改表1。 SYNC 修改描述内容。 GPIO 修改描述内容。 修改表2。 高速PCB设计规则 修改表2。 高速SerDes要求 修改整个章节。 散热模型与仿真说明 修改描述。 贴壳散热器件信息 修改图1及表1。 管理接口 修改整个章节。 |
| 01 | 2023\-11\-29 | 第一次正式发布。 |