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title: 模组规格简介
description: "图1 实物图"
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# 模组规格简介

图1 实物图

- 搭载高性能KP920处理器，最多支持64 Core。
- 8组72bit（含ECC），数据率最高2933MT/s DDR4。支持的容量如下：

  - BOM编码03050TCT：128GB
  - BOM编码03050TBV：128GB
  - BOM编码03050TBU：256GB
- 56 Lanes 高速，支持HCCS、PCIe、SAS、网络协议。


**表1 S920X08模组技术规格**

| 指标项 | 规格 |
| --- | --- |
| 尺寸 | 135mm\*165mm 背面限高2mm，正面限高4.5mm。 |
| 连接器 | 688PIN阵列连接器，配高5mm。 |
| CPU | KP920，64bits\-Taishan架构，48核48线程/64核64线程，2.6GHz。 |
| 内存 | 8通道DDR4\-2933，支持ECC。内存颗粒速率2933MT/s，带宽1.47GB/s。支持的容量如下： BOM编码03050TCT：128GB BOM编码03050TBV：128GB BOM编码03050TBU：256GB |
| 功耗 | BOM编码03050TCT功耗如下： 最小功耗：95W 典型功耗：150W 最大功耗：190W BOM编码03050TBU功耗如下： 最小功耗：110W 典型功耗：180W 最大功耗：220W BOM编码03050TBV功耗如下： 最小功耗：95W 典型功耗：150W 最大功耗：190W |
| 片间互联 | 2\*x8 HCCS@480Gbps，支持2P互联。 |
| 网络 | 8个物理以太网，支持GE或者XGE，支持PFC for 8TC DCB，Normal for normal Ethernet协议。 SerDes连接PHY芯片，出电口。 SerDes连光模块，出光纤口。 SerDes通过背板互联。 支持速率组合一 2 x 100GE(PFC/Normal) 2 x 50GE(PFC/Normal) 2 x 40GE(PFC/Normal) 2 x 25GE(PFC/Normal) 2 x 10GE(PFC/Normal) 2 x GE(Normal) 支持速率组合二 4 x 50GE(PFC/Normal) 4 x 25GE(PFC/Normal) 4 x 10GE(PFC/Normal) 4 x GE(Normal) 支持速率组合三 8 x 25GE(PFC/Normal) 8 x 10GE(PFC/Normal) 4 x GE(Normal)+4 x 25GE(Normal)/4 x 10GE(Normal) /4 x GE(Normal) |
| PCIe | 3个PCIe4.0控制器，最大32 Lanes。PCIe0、PCIe2分别支持X8模式，PCIe1支持X16模式。 3个PCIe 控制器支持：Gen4（16Gbps）、Gen3（8Gbps）、Gen2（5Gbps）、Gen1（2.5Gbps）。 PCIe1支持配成1个X16，2个X8，4个X4，8个X2接口，最大8个Port。 PCIe0、PCIe2分别支持配成1个X8，2个X4，4个X2接口，最大4个Port。 支持P\-N极性翻转。 |
| 存储 | 提供1个X8 SAS 3.0控制器，向下兼容SAS 2.0、SAS 1.0。 支持SAS 3.0，向下兼容SAS 2.0、SAS 1.0。 支持SATA 3.0，向下兼容SATA 2.0、SATA 1.0。 SAS支持12G/6G/3G/1.5G速率，SATA 支持6G/3G/1.5G速率，同时可以实现速率的自协商。 支持连接SAS Expander 扩展更多磁盘。 提供1 个X2 SATA 控制器。 支持SATA 3.0，向下兼容SATA 2.0。 支持AHCI 1.3，向下兼容AHCI 1.2。 支持6G/3G/1.5G 速率自协商。 支持直连两个SATA 盘。 支持NOR Flash控制器（BIOS）支持单线、双线和四线模式，最大频率50MHz。 |
| USB | 1\*USB 3.0+2\*USB 2.0 |
| 串口 | 2\*UART（两线模式） |
| 其他接口 | 6\*I2C（1个支持IPMB） 2\*MDIO 1\*LPC 1\*Hisport（自定义串行通信接口） 1\*SGPIO 11\*GPIO 1\*JTAG |
| 管理维护 | 提供IMU管理单元 支持状态收集，平台健康监测 工作频率800MHz 支持Boot ROM安全启动 提供CPLD管理模块 支持看门狗，支持电压监测 支持CPU内部温度，板载温度监测 支持过温告警指示，错误指示等 支持带外升级固件 |
| 加速功能 | 集成多个硬件加速器，提供比软件方式更高的性能，同时降低PCU负载。加速特性需通过BMC实现。 支持ZIP进行压缩和解压缩加速 支持HPRE 运算 支持RAID 引擎 支持SEC 引擎 |
| 推荐工作环境 | 存储温度：25℃ 工作温度：0℃~40℃ 温度变化率每小时小于20℃ 相对湿度：40% RH~60% RH非凝结 湿度变化每小时小于20% RH |
| 极限工作环境 | 存储温度：\-40~125℃ 相对湿度：5% RH~95% RH非凝结 最大结温：0℃~105℃ |
| 海拔 | ≤3050m，当海拔高于900m时，工作温度按每升高300m降低1℃计算。 |
| 腐蚀性气体污染物 | 腐蚀产物厚度最大增长速率： 铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA\-71.04\-2013定义的气体腐蚀等级G1） 银测试片：200 Å/月 |
| 颗粒污染物 | 符合数据中心清洁标准ISO 14664\-1 Class8。 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。 |
| 供电 | 12V±5%，最大20A 3.3V\_STBY (\-1%~+3%)，最大2A。 |