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title: 物理结构
description: "S920X08模组和BMC模组物理结构如图1和图3所示。"
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# 物理结构

S920X08模组和BMC模组物理结构如图1和图3所示。

图1 S920X08模组物理结构（正面）


**表1 S920X08模组部件说明（正面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | 920处理器 | 2 | DDR4内存颗粒 |
| 3 | CPLD管理部件 | 4 | 时钟PLL |
| 5 | DRMOS | 6 | 电源电感 |
| 7 | 温度传感器 | \- | \- |


图2 S920X08模组物理结构（反面）


**表2 S920X08模组部件说明（反面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | DDR4内存颗粒 | 2 | 688PIN连接器 |
| 3 | 温度传感器 | \- | \- |


图3 BMC模组物理结构（正面）


**表3 BMC模组部件说明（正面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | 1711处理器 | 2 | DDR4内存颗粒 |
| 3 | EMMC颗粒 | \- | \- |


图4 BMC模组物理结构（反面）


**表4 BMC模组部件说明（反面）**

| 序号 | 部件名称 | 序号 | 部件名称 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | LGA焊盘 | \- | \- |