安装编程框架运行态软件包
前提条件
安装软件包
仅首次安装或升级时,参见以下操作步骤执行一次安装部署软件。
- 配置DPU OS SSH可登录,请参考打开DPU OS用户的远程登录权限。
- 参见获取软件包获取Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM.tar.gz软件包并使用SFTP工具传输至DPU卡上。
- 进入软件包所在目录,执行以下命令解压缩Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM.tar.gz。
tar zxvf Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM.tar.gz cd Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM
解压目录不要含有空格,否则会导致脚本无法执行。
- 获取开发OVS代码编译出的固件Hinic3_flash.bin,并创建dpak/firmware目录,将Hinic3_flash.bin拷贝到dpak/firmware目录下。
- 获取开发OVS代码编译出的流表配置文件configinfo,将configinfo部署到DPU环境上。
- 方法一:将configinfo拷贝到DPU环境的/etc目录下。
- 方法二:将configinfo拷贝到firmware目录下,由后续的脚本自动进行安装部署。
- 使用安装部署脚本安装软件包,将会安装编程框架驱动、运维工具(dpak-smi)、网络软件包并升级编程框架固件。
sh dpak_ctl.sh install
- 若上述命令执行失败,建议再次安装,或者执行卸载命令sh dpak_ctl.sh uninstall后,再进行安装。
- 若执行报错hinicadm: command not found,请参见安装流程安装驱动固件。
- 若执行停滞,请输入回车查看是否有提示信息,根据提示信息进行操作。
打印示例如下所示。
[2025-05-27 20:51:44][INFO] The hiflexda-lib package is installed. [2025-05-27 20:51:44][INFO] Cold upgrade custom firmware for hinic0. Run gray_npu_ver is empty. Please do not remove driver or network device. Loading... Firmware update start: 2025-05-27 20:51:44 [>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>] [100%][\] Firmware update finish: 2025-05-27 20:52:18 Firmware update time used: 34s Loading firmware image succeed. Set update active cfg succeed! Please reboot OS to take firmware effect. [2025-05-27 20:52:21][INFO] hinic0 Loading firmware image succeed [2025-05-27 20:52:21][INFO] update hinic0 firmware ok for install (reboot host to take effect driver and firmware) [2025-05-27 20:52:21][INFO] update firmware -----------------pass [2025-05-27 20:52:23][INFO] The dpak-smi-dpu package is installed. [2025-05-27 20:52:23][INFO] The dpak-libdpdk_adapter package is installed. [2025-05-27 20:52:24][INFO] The dpak-libovs package is installed.
- DPU卡OS启动后,使用SSH登录DPU卡OS,检查所安装的软件版本是否符合预期。
- 查询DPU卡相关版本信息。
dpak-smi info -t basic
打印示例如下所示,若DPU卡固件与预期不符,请参见《华为SP900 DPU卡 用户指南》对固件进行升级。Model: SP925D-VL Manufacturer: Huawei Card SN: xxxxxxxxxxxxxxxx Card Board ID: 0xee Card BOM ID: 0x1 Card PCB ID: Version A. BMC IP: xx.xx.xx.xx OS Version: openEuler 22.03 (LTS-SP3) BIOS Version: B805 MCU Firmware Version: 3.5.45 MPU Firmware Version: 17.12.5.0 NP Firmware Version: 17.12.5.0 NP-CS Firmware Version: 17.6.3.3 CPLD Firmware Version: 2.4
- Model、Manufacturer、Card Board ID、Card BOM ID、Card PCB ID为DPU卡硬件信息,同一型号的DPU卡为固定值。
- Card SN为DPU卡序列号,用于标识每张DPU卡。
- OS Version、BIOS Version、MCU Firmware Version、CPLD Firmware Version、MPU Firmware Version、NP Firmware Version分别对应DPU卡的OS、BIOS、MCU固件、CPLD固件、MPU固件、NP固件的版本信息,根据版本的不同,对应的版本号可能有所不同。
- 查看运维工具的版本信息。
dpak-smi -v
打印示例如下所示。
Component: dpak-smi-dpu Feature: dpak-smi-dpu Version: 25.2.0
- 查看网络特性版本信息。
dpak-ovs-ctl -v
打印示例如下所示。
Component: dpak-runtime Feature: dpak-libovs/dpak-ovs-ctl Version: 25.2.0
- 查询DPU卡相关版本信息。
父主题: OVS场景部署