修订记录

文档版本	发布日期	修改说明
10	2025-10-30	第十次正式发布。修改高速PCB设计规则、低速及单端信号要求。修改表10和表12。新增电源设计要求、时钟设计要求。
09	2025-08-30	第九次正式发布。修改概述。修改结构尺寸描述中的模组尺寸规格。
08	2025-07-30	第八次正式发布。修改表2。修改表1、表1。删除系统控制中的系统控制跳转图。新增表1。
07	2025-05-30	第七次正式发布。修改单板设计参考。修改表2、表4、表6、表8、表10、表12。新增载板连接器安装及工艺要求。刷新表1。
06	2024-12-17	第六次正式发布。在高速Serdes要求中增加了载板设计兼容920系列模组时需要综合考虑全链路损耗余量的相关说明，并在表2、表4、表6、表8、表10、表12中增加了920系列模组的全链路损耗余量。
05	2024-11-05	第五次正式发布。刷新推荐工作温度（0℃~40℃）。
04	2024-09-14	第四次正式发布。修改图1、表1、图1、表3、表5、表7、散热器。修改表3。在概述中增加Hilink2和Hilink每组最多支持2种网络速率的内容；增加HCCS不支持极性翻转的内容。修改风道要求、散热模型与仿真说明、贴壳散热器件信息。修改表1。
03	2024-03-14	第三次正式发布。修改如下章节内容：修改高速Serdes要求修改管理接口
02	2024-02-22	第二次正式发布。修改如下章节内容：电源输入/输出修改电源输入/输出描述。修改图1。时钟修改时钟描述。新增图2及描述。修改表2。概述修改概述的描述内容。单板设计参考修改设计参考的描述内容。概述修改概述的描述内容。单板设计参考修改设计参考的描述内容。概述修改概述的描述内容。单板设计建议修改设计建议的描述内容。概述修改概述的描述内容。修改表1。单板设计建议修改设计建议的描述内容。概述修改概述的描述内容。概述修改概述的描述内容。单板设计参考修改设计参考的描述内容。单板设计建议修改设计建议的描述内容。概述修改概述的描述内容。单板设计建议新增设计建议的描述内容。单板设计建议新增设计建议的描述内容。概述修改概述的描述内容。单板设计参考修改设计参考的描述内容。修改表1。概述修改概述的描述内容。单板设计参考修改设计建议的描述内容。修改表1。 SYNC 修改描述内容。 GPIO 修改描述内容。修改表2。高速PCB设计规则修改表2。高速Serdes要求修改整个章节。散热模型与仿真说明修改描述。贴壳散热器件信息修改图1及表1。管理接口修改整个章节。
01	2023-11-29	第一次正式发布。