安装编程框架运行态软件包

前提条件

确保服务器上的DPU卡安装在模组1的PCIe x16槽位中，并且与Riser卡的电源线连接，Riser卡可以插在服务器Slot2或Slot5上，可参见《华为SP900 DPU卡用户指南》中“硬件安装”章节。
DPU卡已完成了OS的部署。
DPU卡固件、驱动已完成安装，DPU卡的驱动与固件的安装可参见《华为SP900 DPU卡用户指南》中“安装软件”章节。

安装软件包

仅首次安装或升级时，参见以下操作步骤执行一次安装部署软件。

配置DPU OS SSH可登录，可参见打开DPU OS用户的远程登录权限。
参见获取软件包获取Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM.tar.gz软件包并使用SFTP工具传输至DPU卡上。
进入软件包所在目录，执行以下命令解压缩Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM.tar.gz。
```
tar zxvf Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM.tar.gz
cd Data-Acceleration-Kit-Virtualization_{version}_FlexDA-runtime-VM
```
确保解压目录不含空格，否则会导致脚本无法执行。
获取开发OVS数据面代码编译出的固件Hinic3_flash.bin，并创建dpak/firmware目录，将Hinic3_flash.bin拷贝到dpak/firmware目录下。
获取开发OVS数据面代码编译出的流表配置文件configinfo，将configinfo部署到DPU环境上。
- 方法一：将configinfo拷贝到DPU环境的/etc目录下。
- 方法二：将configinfo拷贝到firmware目录下，由后续的脚本自动进行安装部署。

使用安装部署脚本安装软件包，将会安装编程框架驱动、运维工具（dpak-smi）、网络软件包并升级编程框架固件。

sh dpak_ctl.sh install

若上述命令执行失败，建议再次安装，或者执行卸载命令sh dpak_ctl.sh uninstall后，再进行安装。
若执行报错hinicadm: command not found，可参见安装流程安装驱动固件。
若执行停滞，应输入回车查看是否有提示信息，根据提示信息进行操作。
安装完成后，在Host OS执行reboot命令重启服务器OS，使软件包生效。

打印示例如下所示。

[2025-05-27 20:51:44][INFO] The hiflexda-lib package is installed.
[2025-05-27 20:51:44][INFO] Cold upgrade custom firmware for hinic0.
Run gray_npu_ver is empty.
Please do not remove driver or network device.
Loading...
Firmware update start: 2025-05-27 20:51:44
[>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>] [100%][\]
Firmware update finish: 2025-05-27 20:52:18
Firmware update time used: 34s
Loading firmware image succeed.
Set update active cfg succeed!
Please reboot OS to take firmware effect.
[2025-05-27 20:52:21][INFO] hinic0 Loading firmware image succeed
[2025-05-27 20:52:21][INFO] update hinic0 firmware ok for install (reboot host to take effect driver and firmware)
[2025-05-27 20:52:21][INFO] update firmware -----------------pass
[2025-05-27 20:52:23][INFO] The dpak-smi-dpu package is installed.
[2025-05-27 20:52:23][INFO] The dpak-libdpdk_adapter package is installed.
[2025-05-27 20:52:24][INFO] The dpak-libovs package is installed.

切换网卡配置模板，以SP925D-VL虚拟机场景为例，使用模板：eth_2x100G_dpu_ecs_blk。
```
hinicadm3 cfg_template -i hinic0 -s 0
```
示例回显如下：
```
***************** Current Info *******************
[Current   ] Cfg template index :  0
***************** Next Reset Cfg *****************
[Next Reset] Max support index  :  1
[Next Reset] Cfg template index :  0
[Next Reset] Firmware support cfg template name:
             Template[ 0]: eth_2x100G_dpu_ecs_blk
             Template[ 1]: eth_2x100G_dpu_bms_blk
```
- 通过指定-s template_index可设置下次需要启动的配置模板。
- 请用户根据实际业务需要自行选择需要使用的模板。裸机场景使用模板：eth_2x100G_dpu_bms_blk（template_index：1）。
- 安装完成后，在Host OS执行reboot命令重启服务器OS，使模板生效。
DPU卡OS启动后，使用SSH登录DPU卡OS，检查所安装的软件版本是否符合预期。
1. 查询DPU卡相关版本信息。
```
dpak-smi info -t basic
```
  打印示例如下所示，若DPU卡固件与预期不符，可参见《华为SP900 DPU卡用户指南》对固件进行升级。
```
Model:                                  SP925D-VL
Manufacturer:				Huawei
Card SN:		                xxxxxxxxxxxxxxxx
Card Board ID:				0xee
Card BOM ID:				0x1
Card PCB ID:				Version A.
BMC IP:			                xx.xx.xx.xx
OS Version:			        openEuler 22.03 (LTS-SP3)
BIOS Version:				B805
MCU Firmware Version:			3.5.45
MPU Firmware Version:		        17.12.5.0
NP Firmware Version:		        17.12.5.0
NP-CS Firmware Version:                 17.6.3.3
CPLD Firmware Version:			2.4
```
  Model、Manufacturer、Card Board ID、Card BOM ID、Card PCB ID为DPU卡硬件信息，同一型号的DPU卡为固定值。
  Card SN为DPU卡序列号，用于标识每张DPU卡。
  OS Version、BIOS Version、MCU Firmware Version、CPLD Firmware Version、MPU Firmware Version、NP Firmware Version分别对应DPU卡的OS、BIOS、MCU固件、CPLD固件、MPU固件、NP固件的版本信息，版本号会因为版本不同而有所变化。
2. 查看运维工具的版本信息。
```
dpak-smi -v
```
  打印示例如下所示。
```
Component: dpak-smi-dpu
Feature: dpak-smi-dpu
Version: 26.0.RC1
```
3. 查看网络加速特性的版本信息。
```
dpak-ovs-ctl -v
```
  打印示例如下所示。
```
root@localhost~]# dpak-ovs-ctl -v
Component: dpak-runtime
Feature: dpak-libovs/dpak-ovs-ctl
Version: 26.0.RC1
Build Info: f1f877ec, 2026-03-12
Scene Info: dpu, virt
```

父主题： 部署OVS场景