随着芯片制程的不断发展，半导体设计与制造的复杂度呈几何级数增长。从功能逻辑验证、物理设计到光刻工艺优化，全流程各环节对高性能计算算力和电子设计自动化工具 EDA的依赖程度显著提升。
鲲鹏高性能计算通过与主流自主EDA深度适配和优化，实现仿真效率提升，有效缩短芯片设计周期并提高制造质量，为芯片研发生产提供可靠、先进的技术保障。
行业概述
行业需求与挑战
算力规模暴增
随着芯片设计复杂度提升和制造工艺发展，EDA仿真任务量增大，且对仿真精度和效率要求愈发严苛，算力需求暴增
算力需求波动大
芯片设计不同阶段的算力消耗差异极大，整个设计周期内算力需求呈显著的波峰波谷特征，需要弹性资源和高性能调度器保障整体效率
自主EDA加速发展
自主EDA工具在先进制程支持、全流程覆盖及用户生态方面正在加速追赶，其发展突破的关键在于与自主算力平台整合及软硬协同创新
核心优势
性能更优
支持38万核超大规模集群管理和作业调度，400万个作业/小时高吞吐量；自主EDA工具基于鲲鹏优化，性能可对标国际主流工具
高可扩展
提供eda场景化调度策略，如公平/资源限制/弹性上云/License许可证等，实现资源高效扩缩容，资源使用率90%+
成熟商用
数十款自主EDA工具已适配鲲鹏，覆盖模拟工具链、数字工具链、制造工具链等，精度满足业务要求，已实际商用数十万核算力
相关产品
行业应用场景
芯片设计
芯片设计是将系统功能转化为具体电路设计的过程，从最初的功能定义、架构设计，到逻辑设计、物理设计等多个环节，最终形成可用于制造的芯片版图。
在此过程中，EDA 工具是核心，能帮助工程师进行电路设计、仿真、验证和优化，提高效率与准确性，降低设计风险和成本，高性能计算则支撑其中的计算密集型任务，缩短设计周期。鲲鹏已支持包含模拟工具链、数字工具链的多个国内EDA工具，并广泛应用部署。
计算光刻
计算光刻（OPC，Optical Proximity Correction，光学邻近校正）是一种利用计算技术来优化光刻成像过程的技术，旨在提高光刻分辨率、改善图形质量，以满足超精细芯片制造的要求。
在计算光刻中，EDA 软件提供了各种算法和模型，用于光刻工艺的模拟、优化和验证，并通过高性能计算算力快速处理大量数据，加速光刻模拟和优化过程，使工程师能够更高效地设计光刻工艺，提高芯片制造的精度和效率。
应用优化案例
国内某电路仿真工具
SPICE 仿真器（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）是一款广泛应用的模拟电子电路仿真工具。它能将电阻、电容等电气元件及其连接关系转化为方程求解。SPICE 仿真器利用多核、多线程并行处理技术，加速直流工作点计算、瞬态分析等任务。
国内某电路仿真工具是高速高精度并行晶体管级电路仿真工具，支持数千万元器件的电路仿真和数模混合信号仿真，通过创新的智能矩阵求解算法和高效的并行技术，仿真速度相比同类电路仿真工具显著提升。
