随着芯片制程的不断发展，半导体设计与制造的复杂度呈几何级数增长。从功能逻辑验证、物理设计到光刻工艺优化，全流程各环节对高性能计算算力和电子设计自动化工具 EDA的依赖程度显著提升。
鲲鹏高性能计算通过与主流自主EDA深度适配和优化，实现仿真效率提升，有效缩短芯片设计周期并提高制造质量，为芯片研发生产提供可靠、先进的技术保障。
应用背景
SPICE 仿真器（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）是一款广泛应用的模拟电子电路仿真工具。它能将电阻、电容等电气元件及其连接关系转化为方程求解。SPICE 仿真器利用多核、多线程并行处理技术，加速直流工作点计算、瞬态分析等任务。
国内某电路仿真工具是高速高精度并行晶体管级电路仿真工具，支持数千万元器件的电路仿真和数模混合信号仿真，通过创新的智能矩阵求解算法和高效的并行技术，仿真速度相比同类电路仿真工具显著提升。
使用软件
应用软件：国内某电路仿真工具
基础软件：openEuler、HPCkit
测试算例：BUCK、VCODIV、Sampling、ADC等
成果
该国内电路仿真工具基于鲲鹏平台深度优化，针对不同类型模拟电路，速度具有显著提升，国内工具+鲲鹏达到对比国外工具+机型180%以上，主要优化措施如下：
- OS适配优化，GCC编译适配及编译选项调整
- 数学库BLAS库优化，减少函数调用开销，优化小规模瘦高矩阵运算
- 核心代码优化，适配众核特点，降低任务颗粒度，动态任务调配，重新制定线程numa绑定与分配机制
