模组散热器建议

为增强模组的散热能力，模组主芯片建议加装散热器，建议散热器高度＞8mm，其中翅片高度＞4mm，不限制散热器的具体形态。

所加装的散热器应通过pushpin/机械固定的方式按照到PCB板或其他固定载体上，同时确认芯片Lid所受外力均衡。禁止使用非机械固定方式将外部散热器附着在芯片Lid表面。

图1 模组散热器件图示