电源设计要求

1

电源布局尽量远离高速、时钟等敏感信号，铺铜范围不可与敏感信号处于相邻层。

2

各电源铜皮无论电压、间隔必须>10mil；模拟-数字电源间隔、高精度电源间隔建议15mil~20mil；压差较大的电源层之间（如12V与3.3V），间距增加至20mil及以上。

3

相邻层各电源铜皮禁止有重叠，电压铜皮间距必须≥10mil。

4

滤波电容必须尽可能靠近芯片用电引脚放置，最小电容距离管脚最近，且多打孔，建议一个电容旁至少有一个地孔。

5

铜皮不可出现尖角、锐角、凸起部分。

6

铺铜宽度建议按1 Oz铜厚下每1A电流30mil计算，过孔通流建议按8mil直径1A电流计算。建议做整板的电源PI压降仿真确认。

7

电源过孔走向按电流路径分布，过孔位置需使电流的走向距离更近，避免出现无用过孔。建议根据电热协同仿真调整过孔分布。

1

模组连接器G61管脚建议悬空。若连接至12V，铺铜需靠近过孔边缘，远离AUX_CLK_N。

2

连接器12V供电管脚需就近放置至少4个100nF 0402电容。

3

12V纹波噪声建议控制在300mV峰峰值以下。