模组规格简介

图1 模组正面图

图2 模组背面图

搭载高性能920系列处理器，最多支持24Core。
30 Lanes 高速，支持HCCS、PCIe、SAS、网络协议。

表1 S920L08模组技术规格
指标项	规格
尺寸	135mm*165mm 背面限高2mm，正面限高3.5mm（内存条连接器高度：34.15mm）。
连接器	688PIN阵列连接器，配高5mm。
CPU	920系列处理器，64bits-Taishan架构，8核8线程/12核12线程/16核16线程/24核24线程，2.6GHz。
内存	2通道DDR4-1DPC：2666M-2DPC：2400M，每个通道仅支持64bit模式，可选8bit ECC。
功耗	BOM编码0302080023、0302084804功耗如下：最小直流功耗：暂无典型直流功耗：暂无最大直流功耗：107.6W BOM编码0302080022、0302084803功耗如下：最小直流功耗：暂无典型直流功耗：暂无最大直流功耗：111.8W BOM编码0302080021、0302084802功耗如下：最小直流功耗：暂无典型直流功耗：暂无最大直流功耗：117.45W BOM编码0302080020、0302084801功耗如下：最小直流功耗：暂无典型直流功耗：暂无最大直流功耗：121.29W
单板温度检测	LM75，模组板温度检测。
网络	通用场景： 8个物理以太网，支持GE或者XGE，支持PFC for 8TC DCB，Normal for normal Ethernet协议。 Serdes连接PHY芯片，出电口。 Serdes连光模块，出光纤口。 Serdes通过背板互联。支持速率组合一 1 x 100GE(PFC/Normal) 1 x 50GE(PFC/Normal) 1 x 40GE(PFC/Normal) 1 x 25GE(PFC/Normal) 1 x 10GE(PFC/Normal) 1 x GE(Normal) 支持速率组合二 2 x 50GE(PFC/Normal) 2 x 25GE(PFC/Normal) 4 x 10GE(PFC/Normal) 4 x GE(Normal) 支持速率组合三 4 x 25GE(PFC/Normal) + 4 x 10GE(PFC/Normal) 8 x 10GE(PFC/Normal) 8 x GE(Normal) 工控场景： 4个物理以太网，支持GE和XGE，支持PFC for 8TC DCB，Normal for normal Ethernet协议。较通用场景少了Hilink2的4个物理以太网口。 Serdes连接PHY芯片，出电口。 Serdes连光模块，出光纤口。支持速率组合一 4x 10GE(PFC/Normal) 4x GE(Normal)
PCIe	3个PCIe4.0控制器，最大30Lanes，其中PCIe0有10lane，PCIe1有16lane，PCIe2有4lane。 PCIe0可以配置为1个X8或2个X4或4个X2+2个X1。 PCIe1可以配置为1个X16或2个X8或4个X4或8个X2。 PCIe2可以配置为2个X2或1个X4接口。 3个PCIe 控制器支持：GEN4（16Gbps）、GEN3（8Gbps）、GEN2（5Gbps）、GEN1（2.5Gbps）。支持P-N极性翻转。
存储	提供1个X8 SAS 3.0控制器。支持SAS 3.0，向下兼容SAS2.0 和SAS1.0。支持SATA 3.0，向下兼容SATA 2.0 和SATA 1.0。 SAS支持12G/6G/3G速率，SATA 支持6G/3G/1.5G速率，同时可以实现速率的自协商。可以不经过Expander，最大直连8个SAS或者SATA盘，两者可以混插。可以连接SAS Expander，扩展更多磁盘。提供1 个X2 SATA 控制器。支持SATA 3.0，向下兼容SATA 2.5。支持AHCI 1.3，向下兼容 AHCI 1.2。支持6G/3G/1.5G 速率自协商。支持直连两个SATA 盘。支持NOR Flash控制器（BIOS）支持单线、双线和四线模式，最大频率50MHz。
USB	1USB3.0+2USB2.0
串口	2*UART（两线模式）
其他接口	6I2C（1个支持IPMB） 2MDIO 1LPC 1Hisport（自定义串行通信接口） 1SGPIO 11GPIO（复用） 1*JTAG
管理维护	提供IMU管理单元支持状态收集，平台健康监测工作频率800MHz 支持BootRom安全启动提供CPLD管理模块支持看门狗，支持电压监测支持CPU内部温度，板载温度监测支持过温告警指示，错误指示等支持带外升级固件
加速功能	集成多个硬件加速器，提供比软件方式更高的性能，同时降低PCU负载。加速特性需通过BMC实现。支持ZIP 进行压缩和加压缩加速支持HPRE 运算支持RAID 引擎支持SEC 引擎
推荐工作环境	存储温度：25℃ 工作温度：0℃~40℃ 温度变化每小时小于20℃ 相对湿度：40% RH~60% RH非凝结湿度变化每小时小于20% RH
极限工作环境	存储温度：-40℃~125℃ 相对湿度：5% RH~95% RH非凝结最大节温：105℃
海拔	≤3050m，高出900m时，工作温度按照每300m降低1℃计算。
腐蚀性气体污染物	腐蚀产物厚度最大增长速率：铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）银测试片：200 Å/月
颗粒污染物	符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8。机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。
供电	12V±5%，最大20A 3.3V_STB (-1%+3%)，最大2A