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物理结构

S920L08模组和BMC模组物理结构如图1、图2、图3和图4所示。

图1 S920L08模组物理结构（正面）

表1 S920L08模组部件说明（正面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	920处理器	2	DDR4内存
3	DRMOS	4	BUCK
5	电源电感	6	CPLD管理部件
7	时钟BUFFER	8	温度传感器
9	散热器弹簧螺钉孔 x4	10	模组定位孔 x2
11	模组安装孔 x4	-	-

图2 S920L08模组物理结构（反面）

表2 S920L08模组部件说明（反面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	电源电感	2	BUCK

图3 BMC模组物理结构（正面）

表3 BMC模组部件说明（正面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	1711处理器	2	DDR4内存颗粒
3	EMMC颗粒	-	-

图4 BMC模组物理结构（反面）

表4 BMC模组部件说明（反面）
序号	部件名称	序号	部件名称
1	LGA焊盘	-	-

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